本土供应商崛起,国产芯片的机遇在哪里？

芯片国产化发展的关键在于核心材料及设备的进口替代，有关数据显示，目前有32%的半导体关键材料在我国仍为空白，70%左右依赖进口。

半导体材料进口替代市场数据

Source：公开资料整理

国内供应商崛起的同时，也为投资人提供了挖掘市场的良机。新材料在线^®梳理了半导体行业超具发展潜力的8种材料，助您挖掘半导体领域的新机遇。

大尺寸硅片对技术的要求很高，良品率极低，企业进入壁垒极高，全球大硅片市场形成寡头垄断的竞争格局。目前中国大陆自主生产的硅片以6英寸（150mm）为主，产品主要应用领域仍然是光伏和低端分立器件制造，8英寸（200mm）和12英寸（300mm）的大尺寸集成电路级硅片依然严重依赖进口。

▉ 国内大硅片知名企业布局 ▉

2018年中国大尺寸硅片在建产能

Source：前瞻产业研究院

光刻胶成本约占整个芯片制造工艺的30%，耗费时间约占整个芯片制造工艺的40%-60%，是半导体制造中最核心的工艺。

目前国内光刻胶自给率仅10%，主要集中于技术含量相对较低的PCB领域。6英寸硅片的g/i线光刻胶的自给率约为20%，8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%，12寸硅片的ArF光刻胶目前尚无国内企业可以大规模生产。

▉ 国内光刻胶知名企业 ▉

光刻胶国内化情况

Source：产业信息网、国海证券研究院

半导体溅射靶材行业集中度很高，日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯、住友化学等前五大厂商占比超过80%。具有规模化生产能力的企业数量相对较少，主要分布在美国、日本等国家和地区。国内主要厂商有江丰电子、有研亿金、阿石创、四方电子。

▉ 国内靶材知名上市企业 ▉

国内靶材知名上市公司

Source：公开资料整理

碳化硅单晶是碳化硅功率半导体技术和产业的基础，质量、大尺寸的碳化硅单晶材料是碳化硅技术发展首要解决的问题，持续增大晶圆尺寸、降低缺陷密度（微管、位错、层错等）是其重点发展方向。

碳化硅单晶材料主要有导通型衬底和半绝缘衬底两种, 是第三代半导体材料技术成熟度最高的材料，目前基本被国外企业垄断。

高导通型衬底材料是制造碳化硅功率半导体器件的基材。半绝缘衬底具备高电阻的同时可以承受更高的频率，因此在5G通讯和新一代智能互联，传感感应器件上具备广阔的应用空间。

▉ 国内氮化硅单晶知名企业 ▉

国内主要碳化硅单晶衬底材料企业和研发机构已经具备了成熟的4英寸零微管碳化硅单晶产品，并已经研发出了6英寸单晶样品，但是在晶体材料质量和产业化能力方面距离国际先进水平存在一定差距。

国内碳化硅单晶知名企业

Source：公开资料整理

精细金属掩膜版（Fine Metal Mask，简称FMM）是OLED蒸镀工艺中的消耗性核心零部件，主要材料是金属或金属+树脂。其主要作用是在OLED生产过程中沉积RGB有机物质并形成像素，在需要的地方准确和精细地沉积有机物质，提高分辨率和良率。

如果需要制造高精度FMM，就需要更高级的INVAR合金（Super INVAR alloy）。现在市面上唯一能提供满足FMM使用要求的Super INVAR alloy合金厂商是Hitachi Metals。目前国内FMM材料处于初始研发阶段，并不具备量产条件。

FMM产业链竞争格局

Source：新材料在线^®

在半导体湿化学品供应商方面，市场份额主要掌握在欧美、日本、韩国等国家的企业手中，高端产品市场依赖进口。国内湿电子化学品领域与国外尚有较大差距，我国内资企业市场占有率仅达到 25%左右。

▉ 国内湿电子化学品知名企业 ▉

Source：公开资料整理

电子气体行业技术壁垒在于从生产到分离提纯以及运输供应阶段，一直受到欧美发达国家的技术封锁。电子特种气体行业集中度高，美国气体化工、美国普莱克斯、法国液化空气、日本大阳日酸株式会社和德国林德集团五家公司垄断全球特种气体91%的市场份额。国内企业主要集中在中低端市场。

▉ 国内电子特种气体知名企业 ▉

Source：公开资料整理

全球芯片抛光液市场主要被在美国、日本、韩国企业所垄断。全球 CMP 抛光垫几乎全部被陶氏所垄断，占据80%的市场。

▉ 国内CMP材料知名企业 ▉

抛光液方面，目前中国在不锈钢、铝、钨等中低端领域抛光液基本实现国产化。安集微电子率先在高品质抛光液技术方面打破国外垄断，进入晶圆抛光液领域。抛光垫方面，中国企业在高端抛光垫市场几乎属于空白，近年来鼎龙股份逐步取得突破。

国内抛光材料知名企业

Source：公开资料整理