聚酰亚胺薄膜行业科技创新发展专题论坛3月27日上午在高邮金陵汇富大饭店牡丹厅召开。
本次专题论坛由高功能薄膜分会学术委员会副主任、聚酰亚胺薄膜工作部主任、中国科学院化学研究所研究员、博士生导师范琳主持，详细内容如下：
首先进行聚酰亚胺薄膜工作部委员设立仪式
由高功能薄膜分会执行会长孙冬泉宣读“关于设立聚酰亚胺薄膜工作部委员的通知”，为了加强高功能薄膜分会聚酰亚胺薄膜工作部的工作，由东营欣邦电子科技有限公司副总经理巴玉霞、宁波今山新材料有限公司董事长岑建军、宁波博雅聚力新材料科技有限公司首席执行官庄方东担任聚酰亚胺薄膜工作部委员，协助工作部范琳主任开展工作，秘书处王蕾副秘书长配合有关工作的执行。
接下来进行专题论坛主题交流
1、光敏聚酰亚胺在先进封装中的应用和需求
国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司博士张宏伟作“光敏聚酰亚胺在先进封装中的应用和需求”的发言，介绍了集成电路先进封装技术的发展，及其对光敏聚酰亚胺材料的需求，着重强调了芯片封装对于聚酰亚胺材料的电学性能、可加工性能和可靠性能方面的要求，并分享了聚酰亚胺材料在实际应用中的案例和经验。
2、高性能和功能性聚酰亚胺材料研究进展
高功能薄膜分会学术委员会副主任、聚酰亚胺薄膜工作部主任、中国科学院化学研究所研究员、博士生导师范琳作“高性能和功能性聚酰亚胺材料研究进展”的发言。范教授重点介绍了聚酰亚胺材料在电子信息、新型显示、以及新能源领域中的应用与面临的技术挑战，分享了高性能和功能性聚酰亚胺材料的最新研究进展，探讨了聚酰亚胺材料产业化技术发展存在的问题以及未来技术创新的发展方向。
3、高铁、风电领域用高绝缘PI薄膜介绍
东营欣邦电子科技有限公司副总经理巴玉霞作“高铁、风电领域用高绝缘PI薄膜介绍”的发言，欣邦电子是目前国内最大的聚酰亚胺薄膜生产基地之一，巴总介绍了高性能PI在高铁、风电等电工领域的应用及开发，随着科技的进步，聚酰亚胺复合膜以其优异的性能，吸引越来越多的新能源汽车制造商将目光聚焦在这个行业，将会有非常大的市场空间。
4、聚酰亚胺黑膜、粘接膜、绝缘膜市场分析
宁波今山新材料有限公司董事长岑建军作“聚酰亚胺黑膜、粘接膜、绝缘膜市场分析”的发言，岑总的报告中为大家介绍了PI黑膜、粘接膜、绝缘膜的特点、应用、市场及价格，宁波今山以创新为基础，走差异化道路，开拓细分市场，得到与会代表的认可。
5、聚酰亚胺在新能源汽车产业的应用及难点
宁波博雅聚力新材料科技有限公司首席执行官庄方东作“聚酰亚胺在新能源汽车产业的应用及难点”的发言，庄总指出随着全球能源转型，推动新能源汽车发展，从而带动高性能聚酰亚胺需求增长，其中在电机驱动、动力电池、电控系统等方面得到更好的应用。
6、聚酰亚胺薄膜多功能化设计及其应用研究
北京科技大学教授查俊伟作“聚酰亚胺薄膜多功能化设计及其应用研究”的发言，查教授介绍了高温储能聚酰亚胺机构调控与性能、低介电聚酰亚胺结构调控与性能，并指出如何保证PI原有各项优异特性的基础之上，实现动态可逆是研究的技术难点。
7、流延聚酰亚胺薄膜材料的研究进展
中国科学院宁波材料研究所研究员阎敬灵作“流延聚酰亚胺薄膜材料的研究进展”的发言，阎教授作为资深的行业专家，在流延法聚酰亚胺薄膜领域颇有建树，在发言中展示了现阶段的研究成果，希望与参会企业加强合作，实现项目落地，实现材料的进口替代。
8、低介电/高导热聚酰亚胺薄膜的研究
中国科学院化学研究所副研究员翟磊作“低介电/高导热聚酰亚胺薄膜的研究”的发言，聚酰亚胺材料是国家各类材料计划中被列为战略性先进电子材料、关键“卡脖子”材料、贸易战的重点管控材料，翟教授对低介电/高导热聚酰亚胺薄膜研究进行剖析，得到与会代表的好评。
9、CHINAPLAS 2024 国际橡塑展引领包装薄膜发展新趋势
雅式展览服务有限公司营业及市场推广项目经理马倩丽作“CHINAPLAS 2024 国际橡塑展引领包装薄膜发展新趋势”的发言，马经理分析了塑料软包装行业未来发展趋势。雅式展览公司于4月23-26日在上海举办展会，其中也涉及高功能薄膜多个应用领域展区，欢迎与会代表参观展会并做技术交流。
上午十二点，聚酰亚胺薄膜行业科技创新发展专题论坛圆满结束，本次专题论坛发言嘉宾专业性很强，干货满满，与会企业收获颇丰。
